小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米举行15周年战略新品发布会(fābùhuì)。发布会上(shàng)，小米详细展示了全新手机SoC芯片(xīnpiàn) “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多新产品。

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小米在发布会上介绍，玄戒O1旗舰处理器采用第二代(dìèrdài)3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破(tūpò)300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核(hé)四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)(liǎngkē)主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗(dīgōnghào)场景。

发布会开始之前(zhīqián)，小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军关于小米芯片的连续“预告”就拉高了外界的期待。

5月19日，雷军连发两条(liǎngtiáo)微博，官宣小米战略新品发布会(fābùhuì)定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。

雷军表示，小米早(zǎo)在2014年便开始进行芯片研发，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中(zhōng)高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了(le)SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线(lùxiàn)，陆续推出(tuīchū)了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出(zuòchū)的决策。同年(tóngnián)，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至今年(jīnnián)4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元(yìyuán)。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标苹果(píngguǒ)。雷军称，称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术，例如可根据(gēnjù)手机的需要决定是全核全速运行或是(huòshì)小规模运行。

除了芯片(xīnpiàn)，此次发布会上，小米发布的小米15S Pro、小米平板(píngbǎn)7 Ultra、小米手表S4全部(quánbù)搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

其中，小米15S Pro售价(shòujià)5499元起，首发(shǒufā)搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器(chǔlǐqì)；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长续航4G手表芯片，集成小米自研4G基带(jīdài)，售价1299元。

除了上述产品，小米还在发布(fābù)会上正式发布小米YU 7，定位 “豪华高性能SUV”，但(dàn)今晚并未公布售价。雷军(léijūn)称，小米YU7将于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品背后(bèihòu)，小米的(de)目标直击新阶段的增长。雷军曾在去年表示，小米的新十年目标是成为全球新一代(xīnyídài)的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用(yìngyòng)创新、产品(chǎnpǐn)创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

而自主研发(yánfā)设计手机SoC芯片，将是这个计划中不可(bùkě)忽视的一部分。

天风证券研报称，预计小米发布自研(zìyán)芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一(zhīyī)。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应(xiàoyìng)正在汽车业务(yèwù)持续发展(fāzhǎn)下推动，例如自研芯片或在手机以外(yǐwài)的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年第一季度，小米集团公布“史上最强”财报，全年(quánnián)总收入同比增长(zēngzhǎng)35.0%至人民币3659亿元(yìyuán)；经调整净利润同比增长41.3%，达272亿元。去年(qùnián)第四季度，小米集团单季营收首次突破千亿大关(dàguān)，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术(héxīnjìshù)。

此次发布会上，雷军还(hái)宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再投入2000亿元研发费用。巨大的(de)投入之下，小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和(hé)高端化战略的落地，将成为(chéngwéi)下一阶段的重要课题。

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